國(guó)外(wài)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)在(zài)航空(kōng)領域應(yìng)用(yòng)調研報告
【正(zhèng)文(wén)目录(lù)】
第(dì)一(yī)章(zhāng) 國(guó)外(wài)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)发展(zhǎn)概述
第(dì)一(yī)节(jié) 航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)種(zhǒng)類(lèi)
一(yī)、微機(jī)電(diàn)系(xì)统（MEMS）
二(èr)、系(xì)统级芯片(piàn)（SoC）
三、專用(yòng)集成(chéng)電(diàn)路(lù)（ASIC）
四(sì)、超高(gāo)速集成(chéng)電(diàn)路(lù)（VHSIC）
五(wǔ)、微電(diàn)子技術(shù)新(xīn)发展(zhǎn)
第(dì)二(èr)节(jié) 國(guó)外(wài)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)发展(zhǎn)概況
一(yī)、在(zài)國(guó)家(jiā)政(zhèng)策方面(miàn)
二(èr)、在(zài)技術(shù)发展(zhǎn)應(yìng)用(yòng)层(céng)面(miàn)
第(dì)三节(jié) 國(guó)外(wài)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)應(yìng)用(yòng)前(qián)景
一(yī)、中(zhōng)央處(chù)理(lǐ)器（CPU）
二(èr)、信(xìn)号(hào)處(chù)理(lǐ)器（DSP）
三、图(tú)形處(chù)理(lǐ)器（GPU）
四(sì)、大(dà)規模可(kě)編程器件(jiàn)（FPGA/SoPC）
第(dì)四(sì)节(jié) 國(guó)外(wài)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)发展(zhǎn)方向(xiàng)
一(yī)、航空(kōng)微系(xì)统及(jí)集成(chéng)電(diàn)路(lù)发展(zhǎn)方向(xiàng)
二(èr)、航空(kōng)微系(xì)统及(jí)集成(chéng)電(diàn)路(lù)发展(zhǎn)方向(xiàng)
第(dì)二(èr)章(zhāng) 國(guó)外(wài)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)发展(zhǎn)研究
第(dì)一(yī)节(jié) 國(guó)外(wài)微機(jī)電(diàn)系(xì)统（MEMS）技術(shù)发展(zhǎn)研究
一(yī)、MEMS的(de)特(tè)點(diǎn)及(jí)微细(xì)加工
二(èr)、MEMS器件(jiàn)的(de)主(zhǔ)要(yào)種(zhǒng)類(lèi)
三、MEMS技術(shù)发展(zhǎn)趨勢
第(dì)二(èr)节(jié) 國(guó)外(wài)專用(yòng)集成(chéng)電(diàn)路(lù)（ASIC）技術(shù)发展(zhǎn)研究
一(yī)、ASIC的(de)設計(jì)及(jí)特(tè)點(diǎn)
二(èr)、ASIC技術(shù)发展(zhǎn)情(qíng)況
三、ASIC技術(shù)发展(zhǎn)趨勢
第(dì)三节(jié) 國(guó)外(wài)片(piàn)上(shàng)系(xì)统（SoC）技術(shù)发展(zhǎn)研究
一(yī)、SoC的(de)特(tè)征及(jí)優缺點(diǎn)
二(èr)、SoC的(de)設計(jì)方法(fǎ)
三、SoC技術(shù)发展(zhǎn)情(qíng)況
四(sì)、SoC技術(shù)发展(zhǎn)趨勢
第(dì)四(sì)节(jié) 國(guó)外(wài)系(xì)统级封(fēng)裝(zhuāng)（SiP）技術(shù)发展(zhǎn)研究
一(yī)、SiP技術(shù)狀況及(jí)關(guān)鍵技術(shù)
二(èr)、SiP技術(shù)发展(zhǎn)情(qíng)況
三、SiP技術(shù)发展(zhǎn)趨勢
第(dì)五(wǔ)节(jié) 國(guó)外(wài)微波(bō)單片(piàn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)（MMIC）技術(shù)发展(zhǎn)研究
一(yī)、MMIC技術(shù)发展(zhǎn)與(yǔ)應(yìng)用(yòng)
二(èr)、MMIC技術(shù)研究情(qíng)況
三、MMIC技術(shù)发展(zhǎn)趨勢
第(dì)六节(jié) 未来(lái)可(kě)能應(yìng)用(yòng)于(yú)航空(kōng)領域的(de)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)技術(shù)
一(yī)、量(liàng)子慣性(xìng)傳感器
二(èr)、光(guāng)電(diàn)融合集成(chéng)電(diàn)路(lù)
第(dì)三章(zhāng) 國(guó)外(wài)微機(jī)電(diàn)系(xì)统（MEMS）技術(shù)在(zài)航空(kōng)領域的(de)應(yìng)用(yòng)
第(dì)一(yī)节(jié) 國(guó)外(wài)慣性(xìng)测量(liàng)系(xì)统在(zài)航空(kōng)領域的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、MEMS加速度(dù)計(jì)
二(èr)、MEMS陀螺儀
三、微慣性(xìng)测量(liàng)系(xì)统航空(kōng)應(yìng)用(yòng)
四(sì)、微慣性(xìng)测量(liàng)技術(shù)发展(zhǎn)趨勢
第(dì)二(èr)节(jié) 國(guó)外(wài)微光(guāng)機(jī)電(diàn)系(xì)统（MOEMS）在(zài)航空(kōng)領域的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、MOEMS的(de)发展(zhǎn)情(qíng)況
二(èr)、MOEMS在(zài)航空(kōng)領域的(de)應(yìng)用(yòng)
三、MOEMS研究发展(zhǎn)趨勢
第(dì)三节(jié) 國(guó)外(wài)微機(jī)電(diàn)系(xì)统（MEMS）技術(shù)在(zài)微型飛行器（MAV）及(jí)微動(dòng)力裝(zhuāng)置上(shàng)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、MAV研制情(qíng)況
二(èr)、MEMS技術(shù)在(zài)MAV上(shàng)的(de)應(yìng)用(yòng)
三、MEMS技術(shù)在(zài)MAV動(dòng)力裝(zhuāng)置中(zhōng)應(yìng)用(yòng)难點(diǎn)及(jí)前(qián)景
第(dì)四(sì)节(jié) 國(guó)外(wài)微機(jī)電(diàn)系(xì)统（MEMS）技術(shù)在(zài)智能航空(kōng)发動(dòng)機(jī)中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、智能航空(kōng)发動(dòng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)
二(èr)、MEMS在(zài)流動(dòng)主(zhǔ)動(dòng)控制中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
三、MEMS在(zài)燃烧主(zhǔ)動(dòng)控制中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
四(sì)、MEMS在(zài)发動(dòng)機(jī)狀态監测中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
五(wǔ)、MEMS在(zài)发動(dòng)機(jī)测試傳感器中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
六、MEMS在(zài)智能航空(kōng)发動(dòng)機(jī)中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)展(zhǎn)望
第(dì)五(wǔ)节(jié) 國(guó)外(wài)微機(jī)電(diàn)系(xì)统（MEMS）技術(shù)在(zài)飛機(jī)智能蒙皮(pí)中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、智能蒙皮(pí)天(tiān)線(xiàn)的(de)體(tǐ)系(xì)構架
二(èr)、MEMS技術(shù)在(zài)智能蒙皮(pí)研制中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
三、智能蒙皮(pí)发展(zhǎn)趨勢及(jí)研究方向(xiàng)
第(dì)四(sì)章(zhāng) 國(guó)外(wài)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)技術(shù)在(zài)航空(kōng)領域的(de)應(yìng)用(yòng)
第(dì)一(yī)节(jié) 國(guó)外(wài)ASIC技術(shù)在(zài)航空(kōng)電(diàn)子系(xì)统中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、集成(chéng)電(diàn)路(lù)技術(shù)推進(jìn)航空(kōng)電(diàn)子系(xì)统綜合化(huà)
二(èr)、基于(yú)先(xiān)進(jìn)芯片(piàn)的(de)先(xiān)進(jìn)系(xì)统
三、ASIC在(zài)綜合核心(xīn)處(chù)理(lǐ)系(xì)统（CIP）中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
四(sì)、航空(kōng)電(diàn)子系(xì)统的(de)发展(zhǎn)趨勢
第(dì)二(èr)节(jié) 國(guó)外(wài)SoC技術(shù)在(zài)航空(kōng)電(diàn)子系(xì)统中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、SoC技術(shù)推動(dòng)航空(kōng)電(diàn)子綜合化(huà)、模块(kuài)化(huà)
二(èr)、SoC技術(shù)在(zài)航空(kōng)總(zǒng)線(xiàn)中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
三、SoC技術(shù)在(zài)機(jī)载(zài)合成(chéng)孔徑雷(léi)达(dá)（SAR）中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
四(sì)、SoC技術(shù)在(zài)彈载(zài)計(jì)算機(jī)設計(jì)中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
第(dì)三节(jié) 國(guó)外(wài)SiP技術(shù)在(zài)航空(kōng)電(diàn)子系(xì)统中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、SiP封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)在(zài)嵌入(rù)式計(jì)算機(jī)系(xì)统中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
二(èr)、SiP技術(shù)在(zài)彈载(zài)計(jì)算機(jī)系(xì)统中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
三、SiP技術(shù)在(zài)機(jī)载(zài)雷(léi)达(dá)設計(jì)中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
第(dì)四(sì)节(jié) 國(guó)外(wài)MMIC技術(shù)在(zài)有源相控阵(zhèn)雷(léi)达(dá)中(zhōng)的(de)應(yìng)用(yòng)
一(yī)、有源相控阵(zhèn)雷(léi)达(dá)中(zhōng)的(de)MMIC器件(jiàn)
二(èr)、有源相控阵(zhèn)雷(léi)达(dá)MMCM技術(shù)
三、美(měi)國(guó)有源相控阵(zhèn)雷(léi)达(dá)的(de)應(yìng)用(yòng)
第(dì)五(wǔ)章(zhāng) 國(guó)內(nèi)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)技術(shù)评估與(yǔ)发展(zhǎn)建議
第(dì)一(yī)节(jié) 我(wǒ)國(guó)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)发展(zhǎn)概述
一(yī)、逐步完善我(wǒ)國(guó)航空(kōng)微系(xì)统産業生(shēng)态系(xì)统
二(èr)、積极(jí)建設國(guó)家(jiā)重(zhòng)點(diǎn)實(shí)验(yàn)室(shì)
三、加快(kuài)技術(shù)研发與(yǔ)成(chéng)果(guǒ)轉(zhuǎn)化(huà)
第(dì)二(èr)节(jié) 我(wǒ)國(guó)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)面(miàn)臨的(de)問(wèn)题
第(dì)三节(jié) 对我(wǒ)國(guó)航空(kōng)微系(xì)统及(jí)核心(xīn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)的(de)发展(zhǎn)建議
